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pâte de refroidissement

≥1.63W/m-k | Blanc

Caractéristiques

Référence Constructeur: COOLP101WT
Code EAN: 5412810322411
• Haute stabilité et fiabilité
• Convient à l'UC, à l'onduleur, au convertisseur, au chipset et à d'autres composants PC
• Faible résistance thermique, conductivité élevée pour le transfert de chaleur
Cette pâte de refroidissement Nedis est une pâte à très haute conductibilité thermique. Elle comble toutes les imperfections microscopiques du dissipateur et du processeur/processeur graphique qui peuvent emprisonner l'air et entraîner une baisse de performance du dissipateur de chaleur. La pâte de refroidissement garantit une conduction et une dissipation thermique exceptionnelles. Cela vous permet d'exécuter des programmes lourds sans faire surchauffer la carte mère.

Emballage

Contenu de l'emballage

Seringue pour pâte de refroidissement
Spatule d'application

Dimensions emballage retail Boîte cadeau avec eurolock

Largeur Hauteur Longueur
80 mm 140 mm 20 mm

Dimensions logistiques

Conditionné par Largeur Hauteur Longueur Poids
1 25 mm 145 mm 85 mm 23 g
20 175 mm 165 mm 225 mm 493 g
40 240 mm 195 mm 360 mm 1460 g

Spécifications du produit

Largeur 20 mm
Hauteur 133 mm
Profondeur 10 mm
Poids 5 g
Couleur Blanc
Température supportée -50-340 °C
Gravité spécifique ≥2
Conductivité thermique ≥1.63W/m-k
Impédance thermique ≤0.249 °C-in²/W
Indice thixotrope 350 ± 10
Viscosité 1000
Type Pâte
Nombre de produits dans l'emballage 1 pièces
Plage de température de fonctionnement -30 - 300 °C